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散热与风量的计算

发表时间:2016-11-10 14:58:44    作者:hongbao    来源:wangluo     点击次数:0
        风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说   的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的   总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量  .    
        设:半导体发热芯片平均温度T1(工作时的温度上限,也就是说改芯片能承受的最高温度,取决你的设计要   求了),散热片平均温度T2,散热片出口处空气温度T3 简化问题,假设:  1.散热片为热的良导体,达到热平衡时间忽略,则有T1=T2; 2.只考虑热传导,对流和辐射不予考虑。  又因为半导体发出的热量最终用来加热空气,则有: 880W=40CFM*空气比热*(T3-38°C)      注意单位统一,至于空气的比热用定容的吧。。。 上式可以求出(实际上也就是估算而已)出口处空气温度T3, 根据散热片的散热公式(也是估算),有: P=λ*【T2-0.5(T3+38°C)】*A  其中:P为散热功率,λ为散热系数,A为与空气的接触面积,【T2-0.5(T3+38°C)】为温差;  其中:λ可以通过对照试验求(好吧,还是估算)出来, 这样就能大概估算出需要的散热器面积A了

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